【编者按】近日，《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)》(以下简称《行动方案》)由临港新片区管委会发布，旨在进一步推进集...

近日，《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)》(以下简称《行动方案》)由临港新片区管委会发布，旨在进一步推进集成电路产业集聚发展。

《行动方案》明确主要任务：积极构建创新策源体系;加快芯片设计发展;提升芯片制造能级;加速装备材料集聚;完善高端封测布局;探索芯片贸易创新。明确了到2025年发展目标：产业规模突破1000亿元;芯片设计重点产品进入国内顶尖水平;芯片制造工艺进入国际前列;装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。提出重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发。提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用等。