【编者按】据外媒报道，苹果最近发布的招聘的岗位中，多次提及相关无线芯片研发的工作。

　　据外媒报道，苹果最近发布的招聘的岗位中，多次提及相关无线芯片研发的工作，这或许暗示，苹果几乎自主研发无线硬件芯片，或许未来某一代的A系列处理器上就能集成自家无线基带芯片。

　　从苹果招聘的内容来看，“无线硬件设计工程师(Wireless Hardware Design Engineer)”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员，负责最先进的无线SOC系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个SoC芯片产品的经验。

　　这似乎表示，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器(Modem)，从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。

　　考虑到前段时间苹果的首席芯片设计师Johny Srouji曾表示，苹果并不想参与任何涉及Wi-Fi芯片的具体细节。由此推断，苹果应该没有设计自己的Wi-Fi芯片。

　　不过，苹果也有可能正在研发自主蜂窝调制解调器的相关解决方案。就目前而言，诸多竞争对手已经涉足该领域，如高通、三星和华为，这些有长期积累的厂商，均在自主芯片中集成了同样是自主研发的调制解调器。

　　既然如此有利可图，苹果打造自家的调制解调器并将其整合到A系列芯片中，也会不会是十分令人意外的事情。需要注意的是，为苹果供应通信基带的高通，很可能在即将发布的下一代iPhone中失去部分订单。来自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高级分析师Stacy Rasgon透露称，iPhone 7将部分采用来自英特尔的调制解调器。