【编者按】2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。

　　9月18日晚间消息，爱立信日前宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。

　　爱立信表示，该战略调整是在公司完成了对之前所对外沟通的有关芯片业务的未来评估后作出的。

　　爱立信称，为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信需要新增约500名研发人员。

　　2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月，爱立信M7450商用。爱立信M7450商用芯片仍将按计划投放市场;

　　爱立信此前即曾宣布过，将在整合后的18-24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。爱立信称正在与当地员工代表就有关业务终止的内部磋商，以共同确定下一步行动。

　　该战略调整将于2014年第四季度开始执行，预计2014年全年的芯片研发成本仍将达到约 26亿瑞典克朗。该决定预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本;从2015年下半年开始，芯片业务部对爱立信集团的损益将没有任何影响。

　　爱立信将继续在财报中单列芯片业务至2014年年底。

　　爱立信芯片业务部目前拥有1582名员工，主要分布在以下地点：瑞典(689)、印度(235)、德国(216)、中国(206)、芬兰(122)。