日月光拟投资37亿美元上海金桥建半导体封测园区

2011-09-21 14:00:00 | 作者: 来源:一财网

【编者按】据外电9月21日报道,全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部,并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。

  第一财讯:据外电9月21日报道,全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部,并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。

  报道称,金桥项目预计8-10年完成投资,全部完成后,加上目前日月光在上海张江的工业部分20亿美元的投资,其在上海工业部分的投资将会超过60亿美元,预计每年能创造85亿美元以上的营收。

  至于日月光集团上海总部大楼部份,将分三期开发,总建筑面积达12万平方米,第一期预计于2012年正式启用,未来将可容纳上万名高端管理和研发人员。

  日月光已在上海浦东、昆山、深圳拥有三处生产基地。其中上海首个基地属于封测厂,昆山则定位于塑料基板业务的生产。

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